力成加碼先進封裝　三年投資443億

[NOWnews今日新聞] 力成在27日法說會，董事長蔡篤恭強調，公司現階段重點為三樣，即AI晶片封裝、光學、CPO。力成將以FOPLP為核心，並把技術延伸到光引擎與CPO，鎖定AI晶片與光電整合應用。

力成已啟動擴廠計畫，P11廠無塵室擴充預計第2季完成，整體規劃月產能以6000片為目標，設備進場採分段到位。

蔡篤恭指出，力成目前正在研發與驗證的方向，包括AI晶片大型化封裝需求、光引擎封裝、CPO，規劃2027年起進入量產，並開始反映營收貢獻。

隨AI／HPC需求升溫，力成也持續推進先進封裝技術認證，後續一旦通過驗證，可望成為新的成長動能。

力成先前規劃加碼投資443億建置先進封裝產線，公司重申是「未來三年」的累計規畫，主軸仍以FOPLP布局為主，並非單一年度一次投入。

力成27日股價上漲2.33%，收在263.5元，成交量27035張。

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